9月3日，每年一屆的第十七屆中國國際半導體博覽會如期在上海浦東新國際博覽中心開幕。為及時跟蹤并了解半導體科技的最新發展以及行業產業發展動態，電信工程學院派教師前往上海參觀了本屆展會。
綜合來看，本屆展會全面展示了過去一年來國內半導體業界所取得的技術進展，可以說亮點多多，具體體現在以下幾個方面，一是制造技術方面，今年紫光集團旗下的長江存儲已可量產64層的3D NAND閃存。據了解，長江存儲所研發的64層閃存，采用了其獨有的Xtacking專利技術，并采用了國際較先進的ASML光刻機，線寬工藝為19nm。可以說，此次長江存儲的64層3D閃存的投產，極大地提升了我國在存儲器芯片領域的技術水平，也大大縮短了與國外同類先進技術之間的差距，并有助于提升如SSD產品的國產化水平。晶圓制造方面，中芯國際到2020年將會量產14nm線寬的產品（即Foundry，代工），華虹宏力的12英寸晶圓制造線，也推出了一大批特色工藝。另外，國內微電子的老牌企業華潤微電子近幾年也是聚焦功率半導體器件，2019年也自主開發出了耐壓達650V的SJMOS（超結VDMOS）以及IGBT及其功率模塊等相關產品，這也大大提升了國內在該領域的不足。二是封測技術方面，本屆展會我們也看到國內技術進步確實還是比較快的，以長電科技、華天科技等為代表的先進企業，其技術水準基本達到與國際同步，其中部分技術領先于國外同行企業。三是在材料與裝備技術方面，以寧波江豐電子和位于上海浦東的中微微電子有限公司等一批國內明星企業，繼續領跑如PVD靶材和光刻刻蝕設備等技術領域，其技術水準也達到國際一流。
另外，來自臺灣的一些半導體行業的特色企業，如聯發科技等，也分別在5G、AI、云計算和物聯網（Iot）等相關技術領域推出了各自有特色的芯片產品，這也大大提升了對應領域電子整機及終端產品的功能與性能。
（電信學院 陸建恩供稿）
