由中央財政、江蘇省財政及學院重點支持的微電子技術綜合實訓基地占地面積約2000平方米，總投資近700萬元，建有10萬級的超凈間、100級的光刻間及純水裝置。實訓基地內設有集成電路版圖設計、集成電路芯片制造、集成電路芯片封裝、集成電路測試四個中心，是一個集人才培養、教學科研和社會服務功能于一體的綜合性實訓基地。
在微電子綜合實訓基地的基礎上，與企業共建江蘇微電子技術產教深度融合實訓平臺，面向集成電路設計、制造、封測、應用全產業鏈，與產業技術發展同頻共振，注重學生創新創業能力的培養和社會服務能力的提升。
1.集成電路版圖設計中心：
實訓基地內主要有我校和華潤微電子出資共建的集成電路設計創新工作室，工作室引入了華潤上華全套工藝庫文件，可基于華潤上華0.35um工藝進行版圖設計、版圖驗證及電路邏輯仿真功能驗證的教學及實訓，也為學生的創新實踐提供了平臺。日前設計工作室在進行服務器架構改造，更加符合企業真實工作環境，也更方便學生與老師的使用。
與此同時，我校還基于華潤上華的生產車間開發出了模擬晶圓制造流程的3D虛擬車間軟件，讓學生足不出戶就可以體驗到半導體芯片的真實生產過程。
主要設備：PC機、服務器、華大九天系列集成電路設計軟件、3D虛擬車間軟件。
主要實訓項目：集成電路版圖設計教學、集成電路版圖設計實訓、學生集成電路版圖設計技能競賽、教師科研及學生創新實踐。
2. 集成電路芯片制造中心：
集成電路芯片制造技術員是我院微電子技術專業的核心就業崗位，為了讓學生更好地學習集成電路設備的使用及維護，我院花重金購買了先進的集成電路制造設備，包括三管程控擴散爐、磁控濺射機、光刻機等，同時建設了模擬實際工廠的一流的生產制造環境，如10萬級的超凈車間、100級的光刻車間等，為氧化、光刻、濺射等晶圓制備工藝的理論教學和實驗實訓提供了有力的支持，學生畢業后可以和用人單位實現無縫對接。
主要設備：氧化、光刻、摻雜、刻蝕、蒸發、濺射、清洗、干燥等主要設備。
主要實訓項目：
硅片的干氧、濕氧氧化、片狀源擴散、正負膠的光刻、鋁膜蒸發、 鋁、銅、鈦濺射；
3．芯片封裝實訓中心：
集成電路封裝的作用是保護芯片免受外界環境的影響，是影響集成電路芯片最終性能的重要工藝環節。集成電路封裝實訓中心內設有裝片機，鍵合機，塑封壓機等先進的集成電路封裝設備，為集成電路封裝課課程開展提供了一個優秀的實驗實訓平臺，讓學生在動手練習中提升專業知識技能以及團隊合作意識，同時實訓中心也可以和小微型封裝企業合作進行生產性實訓。
主要設備：裝片機、鍵合機、塑封壓機
主要實訓項目：劃片實訓、裝片實訓、鍵合實訓
4.集成電路測試中心：
集成電路測試是檢驗芯片性能的唯一方式，我校的集成電路測試設備涵蓋了集成電路制造的全過程，能夠讓學生系統全面地學習集成電路測試原理。在芯片制造階段，我校有橢圓偏振測試儀和四探針測試儀用以監控氧化層和金屬層厚度，在圓片測試階段，我校與恒佰鑫電子合作建有圓片測試生產線，可供學生實踐練習，還可以對外承接圓片測試業務；在成品測試階段，我校有晶體管特性圖示儀，集成電路快速分選測試臺等設備供實訓教學使用。
主要設備：JT1，晶體管特性參數測試儀、三探針測試儀、四探針測試儀、橢圓偏振儀、綜合參數測試儀。
主要實訓項目：二氧化硅膜厚測試、硅材料及擴散層電阻率測試、晶體管特性參數測試、集成電路參數測試。
